S3 公司和Via 公司分别是图形芯片和PC 芯片组市场
上炙手可热的角色，它们6日宣布：将融合双方的技术共
同开发新型芯片，从而有望大幅降低PC 价格。

    S3和Via 宣称：它们将在1999 年下半年推出面向主
流PC 市场的首个产品，并将共同销售。该产品将能够减
少PC 上9 枚芯片以及50％的主板面积。该产品的细节情
况将在下半年正式推出时公布。

    此项交易表明， 图形芯片和PC 芯片组制造商将要打
入Intel 的领地。 AMD 公司在消费类PC 市场上的成功正
在改变市场格局，并给芯片组制造商带来了新的机遇。而
Intel 仓促推出的Celeron 处理器，也使得众多芯片组制
造商有机会在价格上击败Intel。

    集成图形功能是PC 芯片组的最新发展趋势。 SiS 公
司去年已发布了面向低端市场的集成芯片组，  并被用在
Compaq 公司和惠普公司采用AMD 处理器的低档计算机上。
Via 也在去年 8 月推出了面向 AMD 计算机的集成芯片组
Apollo MVP4。 但其中使用的是Trident 微系统公司的图
形技术。