IBM于星期一宣布了一项半导体技术，这项技术可以
将逻辑电路和存储电路集成在同一片硅片上而不降低性能。

    分析家们指出：逻辑电路处理信息而存储电路则储藏
信息，这两部分功能通常是由两个独立的芯片来完成。东
芝、西门子、三菱等芯片制造商已生产出同时包含逻辑电
路和存储电路的芯片，但直到现在，混合逻辑电路和存储
电路都是以牺牲性能为代价的。

    IBM Electronics的发言人Philip Bergman指出IBM的
贡献在于混合逻辑和存储电路而不对性能产生任何的损害，
这项技术“冲破了在一个芯片上建造整个系统的最后障碍”。

    这位发言人还指出，应用这项技术可以生产出更小、
更廉价的电子产品。这项“单片系统”技术(system-on-
a-chip)可以在一个芯片上集成24，000，000个门电路，
其处理能力是现在一台典型PC的八倍，存储量则超出四倍。
这种芯片由IBM的0.15微米铜导线和电路技术制造，其宽
度为人发直径的600分之一。

    “技术的飞跃在嵌入DRAM的区域，”Chahner/InstG
roup的高级分析家Jesse Huffman说，“缩短DRAM的处理
时间使其与逻辑单元的处理时间相匹配，可以加快整个芯
片的DRAM单元和阵列的访问时间。”这将为数字相机、顶
置盒这样的消费产品提供更快的芯片、极佳的图象和更大
的存储空间。

    IBM的Philip宣布：IBM计划今年四月开始应用这项技
术设计芯片。最初设计的芯片将用来制造集线器、路由器
、交换机和其他Internet基础设备。使用这样芯片的设备
将在大约一年后问世，而再后的一年则可以见到使用该技
术的消费类产品。

    IBM的突破使其在与其他芯片制造商的竞争中处于一
个极佳的位置。Huffman预言：“IBM将于六个月到一年的
时间内比东芝、三菱、西门子他们领先。”