据报道，摩托罗拉已和全世界最大的芯片制造厂商之
一签定协议，此举象征着该公司在芯片的委托外加工生产
方面，已作出了重大的战略转变。这是在去年关闭位于美
国的几家工厂之后所不久采取的行动。

    摩托罗拉昨天宣布，该公司已同台湾的芯片制造业巨
子台湾半导体制造公司（TSMC）结为生产联盟。摩托罗拉
在一份声明中说，该联盟的目标是“增强能力，并对市场
的波动提供更快捷的反应”。

    总部在伊里诺州Schaumburg市的摩托罗拉在美国德克
萨斯州的奧斯丁、凤凰城以及亚洲和欧洲都设有半导体工
厂。在去年秋天，该公司关闭了在加州、北卡罗莱纳州及
亚利桑那州的芯片工厂，同時合并了在菲律宾的业务。

    在和TSMC签定的这项协议下，TSMC公司将代加工生产
其芯片产品，也就是说，摩托罗拉将不需要自建工厂来生
产芯片，这些芯片可交给TSMC承包生产。由TSMC代加工生
产的芯片将采用摩托罗拉的0.25微米及0.35微米CMOS工艺。

    不过，两家公司均未公开有关该协议财务方面的条款。