2月12日，西门子半导体和摩托罗拉半导体的合资企
业Semiconductor300向世人宣布，他们在德国的生产线成
功地生产出世界首款经过300毫米设备全面处理的全功能
芯片——先进的64兆DRAM芯片。

    300毫米晶片生产技术可全面降低生产成本，与目前
最先进的200毫米晶片相比，每个晶片降低成本约30%。进
行大圆片生产后，每个圆片将多产2.5倍的芯片。因此，
300毫米晶片生产技术的采用，意味着开创了一个半导体
生产的新纪元。

    西门子半导体存储器产品部总裁Andreasvon Zitzew
itz先生说：“半导体业界和半导体设备供应商均认为30
0毫米技术在预期好转的半导体市场上将扮演重要角色。
它将是迎接挑战、成功开创美好未来的里程碑。”

    Semiconductor300才成立一年，研究开发工作耗资近
六亿美元（除西门子和摩托罗拉以外，德国联邦教育、科
学研究和技术部亦提供一亿多美元；德国Saxony也投资了
七千万美元）。成绩的取得完全依靠了标准化设备、自动
控制及材料等方面供应商的支持，并需要与低于0.25微米
的工艺相结合。

    这项工作为工具供应商提供了新一代工具的开发空间
，并有利于整个半导体工业的发展。一旦这些工具开发成
功，西门子和摩托罗拉就会把300毫米工具用到生产中。
合作双方希望开发工作将在2001年之前完成。