在2月15日举行的1999 IEEE Solid-State Circuits 
Conference上，英特尔、AMD、IBM、惠普和东芝将分别展
示最新、最快的芯片。

　　英特尔带来了600MHz的奔腾Ⅲ芯片。即将展出的奔腾
Ⅲ芯片（Katmai）添加了67条数据流指令，以600MHz主频
运行，图像和视频都得到很大改善。参加展示的还有一系
列基于奔腾Ⅲ的产品。 老对手AMD则针锋相对地推出K7。
据称，该芯片在某些重要方面的表现超出了奔腾Ⅲ。

　　IBM借此相会推出了采用前沿技术SOI的580MHz Power
PC芯片和600MHz服务器芯片。 SOI技术通过绝缘氧化层来
保护晶体管，可减少有害电子辐射导致的能源泄漏和性能
降低。同时，用尖端的0.12微米制造工艺制作的超小型晶
体管又使性能得到极大程度的提高。 600MHz芯片用于390
系列大型机。由于IBM已从早先的Bi-CMOS设计转向使用新
的CMOS处理器，因此速度也随之提高。

　　摩托罗拉展示的是带有特殊指令集AltiVec的450MHz 
PowerPC芯片。 这一包含1050万个晶体管的芯片是采用铜
导线电路连接的。惠普则提供了内置1.5MB高速缓存500MHz 
RISC处理器。 东芝、NEC和三星也将展示新的内存芯片和
多媒体处理器设计。