东芝公司与美国 IBM公司和德国西门子公司共同开发
出世界最小的DRAM内存，并计划于1999年在日本和美国进
行批量生产。

        三家公司合作改变DRAM的基本设计，将65兆晶片面积
缩小到30平方毫米， 比用原生产技术生产的产品小20%，
成本也降低了20%。

        DRAM是数据保存匣的集成体，一个64兆内存需求6400
万个这样的“匣”。匣是由晶体管、电容器以及连接晶体
管和电容器的零件构成，新的晶片不仅将晶体管和电容器
小型化，还开发出将连接零件装入晶体管中的生产技术。
另外，开发小组引进了最小线宽为0.18微米的最尖端精密
加工设备， 成功制造出128兆晶片面积只有60平方毫米的
世界最小DRAM。