据悉，IBM公司正在计划将其 DRAM设计基地从美国转
向台湾。 IBM公司今天宣布，他们将为台湾半导体公司（
TSC）设计DRAM。IBM这种举措将会加大台湾DRAM制造厂商
之间的竞争激烈程度，这些厂商主要包括台湾半导体公司
（TSC）、半导体制造公司（TSMC）和联合微电子公司（T
SMC）。

    IBM 期望能够依靠他们很先进的专利技术在台湾获得
成功，他们的市场目标是高端IC产品。该公司也将向台湾
制造创伤提供其多项专利技术。