IBM 公司8月份大肆张扬地宣布，准备以绝缘硅（SOI
）技术生产新型芯片；但现在飞利浦半导体公司却要赢得
这场竞赛：本月它将率先开始销售商业化SOI芯片。

    IBM在8月份宣布，它将在1999年中开始销售SOIPower
PC芯片。而飞利浦SOI 芯片定于今年底出货，这是一些薄
膜智能电源（SmartPower）芯片，用在车载收音机之类的
设备上，可提高可靠性并降低功耗。

    飞利浦指出，制造这些SOI 芯片的成本仍还很高，但
通过减少必需的掩膜次数能够补偿这部分成本，而且改进
的封装密度、先进的能量处理能力和简化设计也使得这些
芯片能够商品化。

    而SOI 芯片固有的低功耗特性，将使未来的便携式设
备和小型电子产品的电池使用性能有很大改善。

    飞利浦将与法国“SmartCut”SOI 硅片供应商SOITEC
公司合作，共同生产首批SOI芯片。