由于被开发研制下一代计算机内存芯片的高昂代价所
驱使，日本的两家主要芯片制造商富士通及东芝，日前签
订了联手开发下一代产品的协议。两公司宣布：他们将合
作开发0.13微米的新型芯片，新芯片的性能将会大大超越
0.18微米芯片，从而可使计算机变得更加小巧且运行速度
更快。

　　然而，这种新技术的开发也使得产品成本大幅上升，
据富士通和东芝两家预算，他们合作开发0.13微米芯片技
术将耗资300亿日元（约合2亿5仟多万美元）。

　　据分析，有诸多因素导致了这两家公司的合作，如瞬
息万变的半导体市场，新技术生命的日益缩短，制造商的
不良财政状况，以及他们在DRAM市场上的惨重损失。

　　合作协议表明，两家公司将集合约100 名研究人员组
成联合项目开发小组，并集中在东芝的高级微电子中心进
行开发工作，他们将开发出生产0.13微米芯片所必需的技
术，以及进行新一代DRAM产品的原型设计和制作方法。